本章注释九(三)规定的机器及装置:

本章注释九(三)规定的机器及装置:

	主要用于或专用于制作和修复掩膜版(mask)或投影掩膜版(reticle)的装置

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

	塑封机

	引线键合装置

主要用于或专用于升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的装置:

	集成电路工厂专用的自动搬运机器人