半导体器件封装材料

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增值税 消费税 出口退税 建筑业 电力热力燃气及水生产和供应业 批发与零售业 集成电路企业 医药

商品编码	32141010.00
商品名称	半导体器件封装材料
申报要素	1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:成分含量;5:用途;6:施工状态下挥发性有机物含量;7:品牌（中文或外文名称）;8:型号;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
法定第一单位	千克	法定第二单位	无
最惠国进口税率	9%	普通进口税率	70%	暂定进口税率	-
消费税率	0%	增值税率	13%
出口关税率	0%	出口退税率	13%
海关监管条件	无	检验检疫类别	无
商品描述	半导体器件封装材料
英文名称	Encapsulation material of semiconductor device

行邮名称	进口税税款	规格	单位
其他物品	30%	无	件

10位HS编码+3位CIQ代码	商品信息
3214101000.301	半导体器件封装材料（危险化学品，易燃液体）
3214101000.302	半导体器件封装材料（其他化工品）
3214101000.999	半导体器件封装材料

类目	第六类 化学工业及其相关工业的产品 （28~38章）
章节	第三十二章：鞣料浸膏及染料浸膏；鞣酸及其衍生物；染料、颜料及其他着色料；油漆及清漆；油灰及其他胶粘剂；墨水、油墨
品目「3214」	安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶粘剂；漆工用填料；非耐火涂面制剂，涂门面、内墙、地板、天花板等用
32141	安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶黏剂;漆工用填料:
32141010	半导体器件封装材料

HS编码	商品名称	商品规格
32141010.00	嵌缝胶	二氧化硅58%双酚A型环氧树脂34%炭黑8%|包封|每
32141010.00	环氧模塑料	二氧化硅>70%;封装;托盘;LOCTITE;GR82
32141010.00	环氧塑封料/半导体封装用/箱装	二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体封装|10千
32141010.00	环氧塑封料(粉末状)	二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体箱封|10千
32141010.00	半导体器件封装材料粉末	二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1%
32141010.00	半导体器件封装材料	二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1%
32141010.00	环氧塑封料	二氧化硅65%-75%环氧树脂5%-10%酚醛树脂5%
32141010.00	环氧塑封料(粉末)	二氧化硅+环氧树脂+酚醛树脂|用于半导体封装|盒装|无
32141010.00	环氧塑封料	二氧化硅85%-95%,环氧树脂1%-6%,炭黑0.2%|用于集成电路塑
32141010.00	1521 太阳电池组件接线盒灌封胶B	组分40%羟基封端聚二甲基硅氧烷4%二甲基硅氧烷4%白炭黑
32141010.00	环氧树脂	二氧化硅/双酚A型环氧树脂|嵌缝胶|5千克每罐|PEL
32141010.00	半导体器件封装材料/集成电路封装用/非零售包装	SiO257~97%环氧树脂1~16%其他树脂5~12
32141010.00	黑胶	沥青基：30%+碳酸钙：30%+精制溶剂重石蜡：40%
32141010.00	集成电路塑封料	二氧化硅65-75%,苯酚树脂7-17%,环氧树脂10-20%,炭
32141010.00	轮胎密封胶	水36.88%橡胶防腐剂21.8%粘着剂10.88%乙二醇9.5%分散
32141010.00	环氧模塑料	高聚物，催化剂，填充物，添加剂|用于电路封装用材料|内
32141010.00	环氧塑封料/半导体封装用/箱装	型号:G600等;二氧化硅约65-89%环氧树脂8-1
32141010.00	灌封胶	聚二甲基硅氧烷95% 助剂5%;用于半导体器件封装;管
32141010.00	环氧塑封料/集成电路用	主要成分:硅75-95%,环氧树脂1-10%;透明塑料袋装
32141010.00	封膜胶	半导体器件封装用